近日，晶盛機電6英寸雙片式碳化硅外延設備新品發(fā)布會圓滿落幕，標志著晶盛機電在第三代半導體領域取得重大突破。
晶盛機電6英寸雙片式碳化硅外延設備新品發(fā)布會現(xiàn)場
在全球能源轉型和“雙碳”目標的背景下，新能源汽車、5G通信等新興產業(yè)快速發(fā)展，全球市場對碳化硅功率器件需求激增，碳化硅迎來它的“高光時刻”。碳化硅在新能源汽車市場滲透率快速上升，據Yole預測，到2025年，碳化硅器件復合年增長率將達到30%。以碳化硅為代表的第三代半導體被國家“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標綱要列入重要發(fā)展方向。
6英寸雙片式碳化硅外延設備
在新品發(fā)布環(huán)節(jié)，晶盛機電外延設備研究所所長劉毅博士對“6英寸雙片式碳化硅外延設備”的核心設計理念、工藝性能等進行了詳細介紹，該產品歷時兩年的研發(fā)、測試與驗證，在外延產能、運營成本等方面已取得國際領先優(yōu)勢，與單片設備相比，新設備單臺產能增加70%，單片運營成本降幅可達30%以上，助力客戶創(chuàng)造極大價值，為推動我國新能源產業(yè)發(fā)展貢獻晶盛力量。
隨后，晶盛機電碳化硅事業(yè)部歐陽鵬根博士重點介紹了8英寸碳化硅襯底片。碳化硅器件具有耐高溫、耐高壓、轉化效率高等優(yōu)點，但高硬脆、低斷裂韌性對生產工藝有著極其苛刻的要求，大尺寸的碳化硅晶體制備一直是行業(yè)的“卡脖子”技術。公司經過一年的研發(fā)，成功生長出行業(yè)領先的8英寸N型碳化硅晶體，完成了6英寸到8英寸的擴徑和質量迭代，實現(xiàn)8英寸拋光片的開發(fā)，晶片性能參數與6英寸晶片相當，今年二季度將實現(xiàn)小批量生產，為實現(xiàn)我國在第三代半導體材料領域關鍵核心技術自主可控作出積極貢獻。
晶盛機電董事長曹建偉博士表示，碳化硅全產業(yè)鏈從設備到工藝的創(chuàng)新，成本快速下降，產能快速擴張。晶盛機電持續(xù)以科技創(chuàng)新引領產品、工藝的迭代和突破，在先進制程及功率器件半導體裝備領域，解決“卡脖子”難題，實現(xiàn)進口替代，助力我國加快向高端材料、高端設備制造業(yè)轉型發(fā)展的步伐。